Spansion公司近日宣布和原日本子公司Spansion Japan达成口头协议，同意购买原日本子公司的分销业务，此项议题正由东京地方法庭根据《日本公司重组法》(Kaisha Kosei Ho)进行受理中。Spansion还口头同意一项新的代工服务协议，包括从Spansion Japan手中获得晶片和分类服务。在2010年1月8日美国破产法庭举行的听证会之前，GE财务服务公司（Spansion Japan担保放款人的财团代理）的代表宣布基于由财团成员做出的最后批准，他们会支持这些协议。这些协议建立在履行已确认协议以及美国破产法庭和东京地方法庭对Spansion第11章作出批准的基础上。
Spansion总裁兼首席行政官John Kispert表示，“经法庭批准，这些协议最终确定了为日本客户提供产品制造和持续性支持服务的计划，而Spansion继续按计划在2010年第一季度脱离第11章。我们很高兴看到这项协议有助于使Spansion Japan重组为一个独立实体。”
Spansion Japan会保留某些针对Spansion公司的不确定声明，这些声明可能会在 Spansion提出重组计划时得到协商解决。任何有关这些声明的结果会被视为诉讼前义务，并且自公司脱离第11章破产法之后不会影响企业的资金架构。最终确定的条款和交割条件将在2010年1月15日或此日期前递交给美国破产法庭。美国破产法庭已计划在2010年1月29日举行听证会，考虑是不是同意进行交割。
在预期半导体市场库存去化将在第3季底结束，以及苹果新iPhone上市将带动新一波零组件备货潮等情况下，市调机构IC Insights发表最新研究报告说明，第4季晶圆代工市场规模将攀升至122亿美元，创下单季历史上最新的记录纪录，对台积电、联电、格罗方德、中芯等晶圆代工厂第4季营运不看淡。 根据IC Insights的统计，2012～2014年的晶圆代工市场变化，与传统季节性趋势相符合，晶圆代工旺季通常发生在第2、3季持续成长，第4季才因进入淡季而趋缓，因为晶圆代工厂的客户有98％都是IC设计厂或IDM厂，旺季比整体半导体业或电子科技类产品销售旺季提早一季到来。 不过，2015年的市场变化却跟过去3年大不相同。
北京时间5月26日消息 据外国媒体报道，高通与苹果之间的专利大战进一步升级。高通控告苹果敲诈，称后者暗中唆使iPhone供应商拖欠应向高通缴纳的专利费。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 专利纠纷!高通指责苹果唆使代工厂拖欠专利费 高通在法庭上提出指控，要求对四大iPhone零部件供应商实行强制令。 高通认为苹果干预了高通与合同生产商之间的合约，指示后者拒付理应支付的专利费用。此外，苹果更明确表态，称未来所有苹果产品将无限期拒绝向高通支付专利费。高通称苹果还企图通过高昂的诉讼费迫使高通接受和解，进而获得低于市场行情报价的专利授权。 在事件的另一方，苹果并非如高通所言拒绝支付专利费，只是认为以整部iPhone为基础的计算方
继智能手机之后，元宇宙俨然成为科技产业下一波新动能，代工厂积极抢进，在鸿海集团领头下，广达、纬创、仁宝、和硕、英业达等五大集团也同步卡位，摩拳擦掌抢进相关商机。 鸿海董事长刘扬伟认为，电动车及元宇宙将是科技产业接下来的两件大事，鸿海集团一定会有元宇宙相关这类的产品。 鸿海集团通过旗下工业富联布局元宇宙，聚焦企业元宇宙、移动元宇宙、社会元宇宙等三领域，并在元宇宙的基础设施，包括5G、Wi-Fi 6／智能家居／传感器等产品均已有稳定大客户；另外，运用在专业工作站、桌机、移动装置、扩增实境／虚拟实境、游戏主机的GPU产品，已出货到全球巿场。 欧系外资表示，元宇宙生态可分为平台内容供应商、使用者界面、科学技术基础架构等三大层面，包括微软、从脸书改名
的六强 卡位元宇宙 /
美国国防部正在寻找信任的晶圆代工厂，如果一切顺利，就可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进制程技术。 美国国防部(U.S. Department of Defense，DoD)正在与多个技术伙伴合作，寻找可信任的晶圆代工厂制造军用ASIC；如果一切顺利，美国政府就非常有可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进制程技术。 目前美国政府只与一座由Globalfoundries负责营运的晶圆厂合作，技术限于32纳米制程以及更高的设计规则；这座晶圆厂是美国政府与IBM之间“可信任晶圆代工伙伴”长期合作关系的延续，而IBM已在2015年将旗下晶圆厂都出售给Globalfoundries。 负责监督可信任晶圆
半导体芯片产品DRAM(商品化动态随机存储器)市场告急！由于产能过剩，目前，DRAM产品已连续7个季度大幅度下滑，一位业内人士透露：“下降幅度约达80%，已降至成本价以下。”以至拖累整个半导体产业链萎靡。 然而，另一方面，韩国三星电子有限公司(SAMSUNGELECTRONICS)(下简称“三星电子”)却正在进行新一轮的“攻击性投资”。5月初，全球第一大内存芯片制造厂商韩国三星电子有限公司公开表示，低迷的存储器市场现状不会影响自己的战略规划，将会在第二季度大幅度提升产量。2008年，三星电子约投入74.3亿美元用于存储芯片业务的扩张。 在存储器产品价格，业界均在翘盼缩减产能，以期价格回升时，三星电子却反其道而行之
2017年2月24日，德国工程和系统集成商Wattkraft与中国逆变器专家华为达成500兆瓦逆变器供应框架协议。 此项交易建立在两家企业现有的合作伙伴关系之上，今年将有约300兆瓦华为逆变器在德国分销。剩余的200兆瓦容量将在全球各个项目现场来安装，包括印度、巴西和美国。 Wattkraft独家销售华为FusionSolar逆变器，在过去两年担任华为在欧洲的主要经销商，在2015年和2016年分别分别处理95兆瓦和250兆瓦。 今年供应量是最大的，而且Wattkraft将与华为紧密合作，将逆变器带入新的全球市场。 Wattkraft首席执行官Giovanni Migliore表示：“我们很激动，在需要高度灵活性和竞争力的全球太阳能
三星电子旗下的晶圆代工团队，从丑小鸭变天鹅！据悉该团队摆脱苹果转单冲击，今年营收预料将成长10%，三星眼看接单火热，打算让晶圆代工另行独立。 Korea Economic Daily 28日报导，业界消息透露，隶属于三星System LSI部门的晶圆代工团队，今年业绩增加10%、达40亿美元，等于三星非记忆体业务有40%营收来自晶圆代工。据了解三星受到亮眼成绩鼓舞，准备把晶圆代工业务，从System LSI拆分出来，变成独立单位。 三星的晶圆代工业务，过去不太受到重视，靠苹果处理器订单撑场面。不过iPhone 7的A10订单改由台积电(2330)全包，让三星备受打击。该团队没有消沉太久，迅速从谷底爬出，抢下高通处理器订单，
英特尔 CEO 帕特・基辛格：愿为包括竞争对象 AMD 在内的任何公司
2 月 22 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在今天举行的 IFS Direct Connect 活动上回答记者提问时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手 AMD。 英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权 (IP)，包括其领先的封装技术。这引发了一个问题：公司怎么样应对使用其自身技术并可能在处理器设计上击败英特尔内部产品团队的竞争对手？ 基辛格没有完全回答这样的一个问题，但他提供了一些值得思考的观点。他表示，英特尔将把其工艺节点提供给部分竞争对手，并承认产品团队在大多数情况下要与由英特尔核心技术上的支持的竞争对手直接竞争。他强调，英特尔晶圆代工业务将成立独立
【60块开发板！30份好礼！】STM32直播：多款新品发布、成功案例分享、解决方案解读
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苹果A18 Pro芯片性能提升微弱：远不及骁龙8 Gen4/天玑9400
作为全地球手机市场的老大，苹果每年的新一代iPhone都会早早获得外界的广泛关注。就在最近一段时间，不断有媒体和数码博主曝光了全新的iPhone 16 ...
在过去的十年里，摩尔定律的存续与否一直是热议的焦点。尽管像英特尔和台积电这样的行业巨头在更小的工艺节点上不断取得突破，但一个不争的 ...
小米携手恩智浦，率先采用Android Ready SE技术引领移动安全新时代
在日益互联的时代背景下，只能手机中的安全芯片（SE）显得很关键，它承担着保护我们数字身份的重要使命。这些专用的硬件组件构成了一个坚 ...
3 月 5 日消息，华为与 vivo 宣布已签订全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括 5G 标准在内的蜂窝通信标准基本专利。据此前报道， ...
2024年3月5日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容全面的可穿戴资源中心， ...
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等
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面向千行百业，赋能AI应用型人才，英特尔加持校企协同的AI教育解决方案
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